程式設計

      之前曾在網上購買stc8051的開發板，有送相關開發板技術文件與 programing，感覺可以花費很長的時間研究8051，雖然現在很多學校都是教教便利的Arduino與Raspberry Pi，跟高職時學單晶片容易多了。     在大學時期有學過Arduino做專題與專案，但是等到要參加勝群杯使用HT66F60A/70A晶片的時候，完全寫不出來，讓我意識到，只會寫主程式是不行的，要先把基本專業知識學好，在開始練習底層，以及副程式。     Arduino都已經把底層給包好了，但是如果要以這方面為工作，必須從頭開始架構，這是我從工作中了解到的，也是面試時與tranning學習到的。     雖然現在工作是學習電工機械，不過之後還是會需要接案子以及自行從頭規劃到尾。     而STC8051是學習底層非常好的教材，也可以做SPI與I2C等通訊相關知識，也可以做無線通訊wifi與zigbee等應用。

      目前在神岡的工廠擔任自動控制工程師，目前是做管線的部分，並還沒有開始接觸PLC的軟硬體，有看過PLC的程式碼，之前在做韌體的時候，比較多的時間花在電腦上面debugt程式，以集和接PCB板上面。     也了解非本科系擔任程式設計師與本科系的差異，很多專有名詞與專業知識都不如本科系，也開始考慮是否該念相關科系的研究所補充專業知識，以及很多大公司所需要的研究所學歷。     現在打算自學8051以及在旁人的指導下，把基礎打好，了解底層的運作，以及相關專業知識，後續再看情況，看能不能考上4國立研究所。

      從去年8月畢業之後，由於不想做工廠的工作，因此去巨X補習班學JAVA，總共花了7萬多，但是實際上沒有學到什麼有用的東西，也無法轉職成工程師，之後在blogger看到阿良xxxxxx專門撰寫一些跟韌體有關的文章，也有在做轉職工程師的輔導，經過幾次課之後，由於不想當作業員，因此開始投履歷。     直到收到通知，只有1間通知而這間則是我現在目前就職的公司，因為是使用組合語言6502，因此面試時有提到只要有8051的經驗都會叫來面試，之後錄取之後，由於前份工作離職必須一個月前提，因此在面試時有跟面試官提過，公司也非常好心的願意等我一個月，也才開始我的工程師工作。

      在工廠做了4個月之後便轉職做韌體工程師，工作上所使用的是組合語言6502，由於沒接訴過組合語言，因此還滿辛苦，要接觸底層以及自己自行製作電路，任職於台中市上櫃公司，海xx公司，擔任單晶片應用工程師。     剛開始是先看Programming說明書，由於是原文看起來滿吃力，大學念修x科技大學，上課不會用到原文書，因為太久沒碰英文，現在變的超廢的。  之後會PO一些工作的心得，以及接觸家教教導的一些想法。

      最近開始複習8051，原因是因為要開始使用在勝群杯所使用的HT66F60/70A MCU，想知道自己目前可以做到什麼地步，以及自己撰寫HT66F60/70A晶片的函式庫是否可以自己寫出來。     由於之前參加勝群杯時，在ˊ竹科開公司的學長曾經在勝群杯拿下第一名，叫做郭XX，學長告訴我他是8051練習以及找複程式寫出來的並且得名，因此我開始趙著學長曾經的經驗開始，希望自己能有所長進。     本人推薦的8051書籍，名稱為:8051入門-C語言輕鬆學，裡面講的滿容易理解，也讓我吸收很多，我是購買電子書，我之後會po一些我用8051所做的相關練習，從書本範例開始，以及做點小修改，以及使用網路上的libarry，做一些物聯網相關作品。

            在升大三剛開學的時候，有打算念研究所的念頭，因此跟系上的教授表示想念逢甲大學資工研究所，因此讓給我 ht66f70a 這塊晶片，讓我自行研究，從剛開始到完全不懂，到現在畢業，出社會工作，現在看簡單的程式比較看的懂了，而且在研究過程中，碰到了許多難題。           在研究的過程中，都找不到相關程式碼，而且由於我並沒有在報名初期，就報名，而是在9月的時候報名，因此沒有參加勝群杯研習，導致ide也不會操作，在網路書局找到相關書本，才踏出了我的第一步。           在這之後，便開始想辦法完成比賽時的三件作品，不過由於都是基本的東西，因此寫的跌跌撞撞的，透過教授介紹學長給我認識，也因此參賽作品有比自己寫的好很多，也成功參加比賽，進入決賽，雖然最後沒有得名，讓我大開眼界。 結論:          透過這次的比賽知道自己很多不族之處，也了解如何自己寫library，在最近有打算再次挑戰ht66f70a這塊晶片，希望這次能自行寫出library，以及做出更豐富的作品。           書本如下: 參賽證明: